プロセス進化はCPUだけでなくチップセットも一緒に　2008.7.18

製造プロセスの進化はCPUで語られることが多いですが、GPUコア内蔵などチップセットのコアサイズと発熱の比重が大きくなってきているので、チップセット側の製造プロセスも話題にのぼることが増えてきました。
　Atomとそのチップセットの大きさ比較　参考1　参考2

過去のチップセットの履歴をメモ

Intel 855PM (180nm?)　参考
Intel GM965 / PM965 (90nm/300mmウェハー)　参考
Intel GM45 / PM45 (65nm/300mmウェハー)　参考

US15W/US15U (130nm)　参考
2009年 Lincroft (45nm) ＋Langwell (65nm)　＝　Moorestownプラットフォーム
　　(North Complex + South Complex)　参考1 参考2
　　次世代Atomプラットフォーム　パッケージサイズは8分の1になるとのこと

元麻布氏の記事
　→　元麻布春男のWatchTower：Nehalemに向けてCentrino 2で足場を固めるインテル - ITmedia +D PC USER

記事中に「130nmであるのは周辺デバイスの電圧の問題」とありますが、Intel幹部曰く

『SCHは130nmのプロセスルールで製造されている。確かに90nmや65nmなどより進んだプロセスルールで製造することも可能だったが、（中略）これは純粋に戦略上の判断だ』

と明確に作ることは可能と言及しているので、元麻布氏の推測が正しいのかどうかは不明。
　→　笠原一輝のユビキタス情報局